Modul Kamera Dvp
Pengeluar Modul Kamera Profesional Anda
Guangzhou Sincere Information Technology Ltd. ialah syarikat terkemuka-berteknologi tinggi dan profesional dalam pengeluar peranti optik bersepadu dan pembekal penyelesaian sistem pengimejan optik sejak penubuhan 1992. Kami pakar dalam penghasilan pelbagai modul kamera untuk membantu anda mencipta penyelesaian modul kamera yang sangat disesuaikan, termasuk modul kamera MIPI 0.1mp hingga 200mp dan modul kamera USB serta modul kamera endoskop dengan diameter 0.9mm~10mm.
Jaminan Kualiti
All our camera modules must be inspected by professional QC, and the products are inspected in strict accordance with national standards before shipment. And the entire process is strictly implemented in accordance with the ISO9001 quality system.
01
Peralatan Lanjutan
Pembuatan peralatan AA (Active Alignment) profesional, bengkel percuma-habuk COB 100 aras.
02
Pasukan Teknikal Profesional
Kami telah mengeluarkan modul kamera selama lebih 30 tahun. Dan kami mempunyai bakat R&D profesional, bakat pengurusan dan elit jualan dengan pengalaman yang kaya.
03
Perkhidmatan yang baik
Kami menyediakan perkhidmatan penggantian 1 tahun dan jaminan 10 tahun. Selain itu, kami boleh menyediakan latihan tentang cara menggunakan modul kamera.
04
Harga Berpatutan
Kami menawarkan harga yang kompetitif untuk mencapai kemenangan-menang.
05
Modul kamera DVP ialah komponen kamera bersepadu yang menggunakan antara muka DVP (Digital Video Port), direka untuk penghantaran data imej yang cekap dalam pelbagai sistem penglihatan. Ia berkomunikasi dengan pemproses melalui talian data selari dan isyarat jam yang disegerakkan, menawarkan keupayaan menangkap dan penghantaran imej yang stabil dan boleh dipercayai.
Kelebihan Modul Kamera DVP
Kos Rendah
Antara muka DVP menggunakan penghantaran selari, menghapuskan keperluan untuk litar penyahmodulasi bersiri yang kompleks. Reka bentuk PCB adalah mudah (tiada padanan impedans diperlukan), menjadikannya sesuai untuk-penyelesaian perkakasan kos rendah.
Keserasian Luas
Menyokong pemproses lama (seperti ARM9, FPGA-rendah, DSP, dsb.), tiada teras IP khusus diperlukan, ambang pembangunan rendah dan kebolehsuaian yang kukuh. Ia biasanya dilihat pada peranti terbenam awal dan mudah untuk penyelenggaraan dan naik taraf.
Penghantaran Data masa-sebenar
Antara muka selari menghapuskan kependaman lapisan protokol dan mencapai penyegerakan tahap-piksel. Ia sesuai untuk aplikasi masa sebenar- tinggi seperti pengisihan industri dan penglihatan robot.
Pembangunan Mudah
Protokolnya mudah (mengeluarkan data RAW/RGB/YUV secara langsung), dan penyahpepijatan adalah mudah, sesuai untuk pembangunan prototaip pantas. Tiada pemandu yang kompleks diperlukan, menjadikannya sesuai untuk pemula atau pasukan kecil. Tiada pemandu yang kompleks diperlukan, menjadikannya sesuai untuk pemula atau pasukan kecil.
Keperluan Bekalan Kuasa Rendah
Biasanya hanya bekalan kuasa 3.3V atau 1.8V diperlukan, dengan penggunaan kuasa yang agak rendah.
Fleksibiliti Tinggi
Menyokong berbilang penderia resolusi-rendah (seperti OV7670, OV7725, dsb.), sesuai untuk aplikasi di bawah 720p.
Jenis Modul Kamera DVP
Modul kamera DVP ESP32
Disepadukan dengan bas selari DVP dan pemacu khusus ESP32, ia menyokong-transmisi imej berkelajuan tinggi dan boleh dilengkapi dengan-mampatan JPEG terbina dalam dan susunan protokol WiFi. Ia sesuai untuk kawalan akses pintar IoT dan robot pemeriksaan tanpa wayar.
Modul kamera DVP makro
Ia boleh dilengkapi dengan-penderia piksel besar dan-kanta bukaan besar, menyokong jarak fokus ultra-dekat. Ia direka khas untuk senario yang tepat seperti pemeriksaan sambungan pateri PCB dan pengimejan mikroskopik sel biologi.
Modul Kamera DVP Pemantauan Masa Nyata
Strim video definisi tinggi-dan{1}}rendah{1}}diperolehi melalui pengekodan perkakasan H.264/H.265 dan ia digunakan dalam rumah jagaan warga emas dan sistem pemantauan keselamatan bayi.
Modul kamera DVP Pencetus Luaran
Menyokong isyarat pencetus TTL boleh atur cara, sesuai untuk-senario sensitif masa seperti kawalan kualiti pada barisan pengeluaran industri dan-pembinaan semula 3D berbilang kamera.
Modul kamera DVP Saiz Kecil
Menampilkan pakej ultra-padat, menyepadukan cip jambatan dan penyelesaian kuasa-rendah, sesuai untuk-peranti kekangan ruang seperti endoskop dan pelekap gimbal untuk dron.
Modul kamera DVP{0}}kos rendah
Berdasarkan-penyelesaian penderia kos rendah, ia menyokong output YUV422/RGB565 dan isyarat-kepada-nisbah hingar melebihi 36dB, menjadikannya sesuai untuk produk pengguna seperti pengecaman kunci basikal kongsi dan robot pendidikan kanak-kanak.
Aplikasi Modul Kamera DVP
Robot Pemeriksaan Wayarles Internet of Things
Boleh mendayakan robot autonomi untuk mencapai penghantaran imej masa sebenar-semasa pemantauan saluran paip atau pemeriksaan peralatan kilang.
Mikroskop Automatik-jenis Solder Joint Analyzer
Dengan menangkap butiran sub-milimeter sambungan pateri pada papan litar bercetak, ia membolehkan kawalan kualiti automatik dalam proses pembuatan elektronik.
Sistem Pemantauan Masa Nyata-Bayi Dan Kanak-kanak Kecil
Sistem ini menggabungkan penghantaran video-kependaman rendah dengan algoritma kecerdasan buatan untuk memantau bayi dan kanak-kanak kecil serta memaklumkan penjaga dengan segera sekiranya berlaku terjatuh atau kecemasan.
Stesen Pengimbasan 3D Barisan Pemasangan Kereta
Dengan menyegerakkan berbilang kamera melalui pencetus TTL, model 3D komponen enjin boleh dibina semula, dengan itu mencapai pengesahan kualiti yang tepat.
Pengesan Paip pembetung
Dengan reka bentuk yang padat dan mod pengendalian kuasa-rendah, ia mampu mengesan potensi bahaya dalam paip pembetung.
Robot Pendidikan Awal AI
Boleh menyediakan kanak-kanak dengan pengecaman objek asas dan fungsi pembelajaran interaktif.
Proses Modul Kamera DVP
Reka Bentuk Perkakasan dan Penyediaan Bahan
(1) Pemilihan Sensor
1. Pilih penderia CMOS yang sesuai (seperti siri OV, siri Goke Micro GC, dll.), dan tentukan resolusi (seperti VGA, 720P) dan format output (RAW/RGB/YUV).
2. Pastikan sensor menyokong antara muka DVP (output data selari).
(2) Reka Bentuk PCB
1. Reka bentuk litar antara muka DVP, termasuk talian data (8/10/16-bit), isyarat kawalan (VSYNC/HSYNC/PCLK) dan pengurusan kuasa.
2. Optimumkan susun atur untuk mengurangkan gangguan isyarat (DVP sensitif kepada hingar).
3. Ia mungkin menyepadukan ISP (Pemproses Isyarat Imej) atau secara langsung mengeluarkan data asal.
(3) Perolehan Bahan (Senarai BOM)
1. Bahan teras: Penderia CMOS, kanta, papan PCB, FPC (Papan Litar Fleksibel), penapis IR, dsb.
2. Bahan tambahan: Penyambung, komponen pasif (perintang/kapasitor), bahagian struktur (perumah, kurungan).
Perhimpunan SMT (Proses PCBA)
(1) Aplikasi Cetakan PCB Dan Tampal Pateri
Cetak Tampal Pateri pada pad PCB.
(2) Pemasangan Komponen
Gunakan mesin peletakan SMT untuk memasang komponen kecil seperti penderia, perintang dan kapasitor dengan tepat pada PCB.
(3) Pematerian Aliran Semula
Relau pematerian aliran semula{0}}suhu tinggi mencairkan tampal pateri dan membetulkan komponen.
(4) Pemeriksaan AOI (Pemeriksaan Optik Automatik)
Periksa kualiti kimpalan untuk mengelakkan masalah seperti kimpalan palsu dan litar pintas.
Perhimpunan Modul
(1) Pemasangan Kanta
1. Jajarkan lensa (panjang fokus tetap atau autofokus) dengan sensor untuk memastikan pusat optik sepadan.
2. Penentukuran ketepatan tinggi-dilaksanakan menggunakan peranti AA (Penjajaran Aktif).
(2) Pemasangan penapis IR
Pasang penapis inframerah (IR-Potong) seperti yang diperlukan untuk mengurangkan gangguan cahaya ambien.
(3) Enkapsulasi Struktur
1. Betulkan PCB, kanta dan perumah untuk memastikan kestabilan mekanikal.
2. Ia boleh disembuhkan dengan gam atau diperbaiki dengan skru.
(4) Sambungan FPC
Kimpal atau kelim FPC (Kabel rata fleksibel) untuk menyambungkan papan kawalan utama.
Pengujian Dan Penentukuran
(1) Ujian Elektrik
Check whether the power supply and signal lines are normal and whether the DVP data output is stable.
(2) Pengujian Imej
1. Penentukuran imbangan putih: Laraskan keuntungan RGB untuk memastikan paparan putih yang tepat.
2. Penentukuran Pendedahan Automatik (AE): Optimumkan julat kecerahan.
3. Ujian autofokus (AF) (jika disokong).
4. Pengesanan titik mati: Periksa sama ada penderia mempunyai sebarang titik mati atau bunyi.
(3) Ujian Alam Sekitar
1. Ujian suhu tinggi dan rendah (-20 darjah hingga 70 darjah ) dijalankan untuk memastikan kestabilan.
2. Ujian getaran/jatuh (untuk aplikasi industri atau automotif).
Pembungkusan dan Penghantaran
1. Pembungkusan anti-statik untuk mengelakkan kerosakan semasa pengangkutan.
2. Sediakan Helaian Data dan kod pemacu (seperti pemacu Linux).
Komponen Modul Kamera DVP
Kanta: Kanta bertanggungjawab untuk mengumpul cahaya dan memfokuskannya pada penderia imej. Kanta biasanya terdiri daripada berbilang kanta dan digunakan untuk membetulkan penyimpangan dan meningkatkan kualiti imej. Kanta juga termasuk apertur dan mekanisme autofokus untuk mengawal jumlah cahaya yang memasuki kanta dan membolehkan autofokus .
Penderia Imej: Penderia imej menukar isyarat optik kepada isyarat elektrik untuk menjana data imej. Jenis biasa penderia imej termasuk CMOS dan CCD. Penderia CMOS digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna kerana penggunaan kuasanya yang rendah dan kos yang rendah, manakala CCDS sesuai untuk-aplikasi tinggi kerana kepekaannya yang tinggi .
Pemproses Isyarat Imej (ISP): ISP bertanggungjawab untuk memproses output data mentah oleh penderia imej, termasuk pengurangan hingar, pembetulan warna, Pendedahan Auto (AE), Auto White Balance (AWB) dan sintesis HDR. Ips boleh disepadukan pada cip kendiri atau pada sistem-pada-cip (SoC) .
Komponen lain:
Penapis: Digunakan untuk menapis cahaya yang tidak diingini dan meningkatkan kualiti imej. Penapis biasa termasuk penapis-potongan inframerah dan penapis warna .
Komponen Pemfokusan Dan Penstabilan Imej Optik: Termasuk mekanisme autofokus (seperti motor gegelung suara dan motor piezoelektrik) dan mekanisme penstabilan imej optikal untuk mencapai pemfokusan pantas dan mengimbangi gegaran tangan untuk meningkatkan kestabilan pengimejan .
Perumahan Dan Pendakap: Digunakan untuk melindungi dan melindungi komponen dalaman, biasanya direka dengan bahan logam atau plastik dan dengan fungsi pelesapan haba .
Antara Muka Dan Penyambung: Digunakan untuk komunikasi dengan cip induk atau peranti lain. Antara muka biasa termasuk antara muka MIPI dan antara muka USB .
Komponen Tambahan: Seperti lampu pengisi inframerah, penderia suhu dan mikrofon, dsb., untuk mengisi cahaya dalam-persekitaran cahaya rendah, memantau suhu dan menyediakan sokongan audio .
Bagaimana Untuk Bekerjasama Dengan Kami?
Analisis Permintaan
Berkomunikasi keperluan dengan pelanggan
Skim Reka Bentuk
Reka bentuk penyelesaian yang memenuhi keperluan pelanggan
Wujudkan Kerjasama
Menyediakan lukisan modul kamera dan mewujudkan kerjasama
Buat Sampel
Kalis modul kamera mengikut pelan reka bentuk
Ujian Modul Kamera
Hantar sampel, dan pelanggan akan menguji
Pengeluaran Beramai-ramai
Selepas sampel lulus ujian pelanggan, pengeluaran besar-besaran bermula
Pensijilan
RoHS, REACH, ISO, CE, FCC
Soalan Lazim
S: Apakah modul kamera kompak?
J: Modul kamera padat digunakan secara meluas dalam peranti elektronik seperti telefon mudah alih dan komputer tablet. Untuk mengurangkan kedua-dua saiz dan bilangan elemen yang diperlukan, reka bentuk optik biasanya akan menggabungkan beberapa permukaan yang sangat asferik.
S: Apakah jenis modul kamera yang berbeza?
A: Dibahagikan dengan kedudukan, terdapat 2 jenis modul kamera: modul kamera hadapan dan modul kamera belakang.
S: Apakah modul kamera DVP?
J: Modul kamera DVP ialah modul kamera yang menggunakan antara muka video digital selari (Port Video Digital). Ia digunakan terutamanya dalam peranti terbenam dan sistem penglihatan industri. Ia menghantar data imej melalui antara muka DVP dan menyokong pelbagai resolusi dan konfigurasi piksel. Ia sesuai untuk senario seperti pemantauan keselamatan dan perkakasan pintar.
S: Apakah piksel yang ada pada modul kamera DVP?
A: Modul kamera DVP tersedia dari 0.1mp hingga 5mp. Piksel biasa termasuk 0.5mp, 1mp, 2mp, 3mp, 4mp dan 5mp, dsb.
S: Apakah kelebihan modul kamera DVP?
J: Modul kamera DVP mempunyai antara muka yang ringkas dan keserasian yang kukuh, menjadikannya sesuai untuk pembangunan terbenam dengan kos rendah. Ia menyokong berbilang format dan resolusi data, dan boleh memenuhi keperluan asas pemeriksaan industri dan senario pemantauan keselamatan.
S: Apakah senario aplikasi modul kamera DVP?
J: Modul kamera DVP digunakan secara meluas dalam pemeriksaan automasi industri, pemantauan keselamatan pintar dan senario lain. Keserasian yang tinggi dan kos rendah juga menjadikannya pilihan biasa untuk produk elektronik pengguna.
S: Apakah kelebihan kos modul kamera DVP?
J: Modul kamera DVP, dengan keserasian tinggi dan kos rendah, digabungkan dengan ciri penghantaran data selari yang stabil, menjadikannya pilihan-kos efektif untuk penyelesaian visual dalam peranti terbenam.
S: Bolehkah modul kamera DVP digunakan pada papan pembangunan ESP?
J: Modul kamera DVP boleh disambungkan terus ke papan pembangunan ESP yang serasi melalui antara muka DVP, menyokong pelaksanaan fungsi pemerolehan imej. Penyelesaian bersepadunya boleh digunakan pada senario terminal IoT seperti pengecaman muka dan pemantauan alam sekitar, dan perisian tegar MicroPython yang disediakan bersama papan pembangunan memudahkan proses penyahpepijatan kamera.
S: Apakah perbezaan antara modul kamera DVP dan kamera USB?
J: Modul kamera DVP menggunakan antara muka selari dan memerlukan cip kawalan utama untuk pemprosesan data, menjadikannya sesuai untuk pembangunan terbenam dan senario kependaman-rendah; kamera USB mempunyai pengawal dalaman dan dipasang-dan-main tetapi bergantung pada kuasa pengkomputeran hos. Ia mempunyai serba boleh yang kuat tetapi lebih mahal.
S: Apakah modul sensor?
J: Modul sensor ialah peranti yang dibangunkan untuk mengesan kehadiran sisipan dalam proses suntikan overmolding. Peranti ini mudah digunakan dan membenarkan penetapan jarak bacaan dari garisan perpisahan. Modul sensor tersedia dengan magnet tertanam.
S: Apakah komponen kepentingan modul kamera?
A: Antara komponen utama modul kamera, yang paling penting ialah sensor imej, kerana sensor adalah yang paling penting untuk kualiti imej. Sensor menukarkan cahaya yang dipancarkan daripada kanta kepada isyarat elektrik, yang kemudiannya ditukar kepada isyarat digital oleh DA dalaman.